ES660 ESD静电放电和闩锁测试系统

ESDEMC Technology LLC 由 Wei Huang 于 2011 年 3 月在美国密苏里州罗拉创立。ESDEMC 开发 ESD 和 EMC 解决方案。公司致力于提供创新、先进、高质量和具有成本效益的解决方案以及一般咨询、测试服务和定制项目。产品包括充电设备模型 (CDM) 系统、电缆放电事件 (CDE) 系统、ESD 模拟器、脉冲衰减器、电流探头、用于射频发射/免疫的 TEM 电池、高压直流电源、定制的高压/射频设计。ESDEMC Technology 自 2012 年以来一直是 ESD 协会的企业会员。

ES660 ESD静电放电和闩锁测试系统是一款先进的多针自动测试设备。针对现代半导体测试的严苛要求而设计。产品的测试能力保障大规模器件的高效评估，显著缩短测试时间并提升生产效率。

专为满足现代半导体测试的严苛要求而设计。该多功能设备可全面支持人体放电模型（HBM）、机器模型（MM）、闩锁（LU）及瞬态闩锁（TLU）测试，为集成电路（IC）和电子元件的可靠性评估提供完整解决方案。相比ES612A+RE64继电器扩展模块/ES660-P1-EM1 ATE扩展模块的旧方案，ES660具备更高规格配置。ES660-P1基础配置支持128至1024/1280引脚及10条总线，是多接口集成电路与电子元件测试的理想硬件平台。针对更高引脚数测试需求，ES660-P1可升级至ES660-P2配置。该配置采用高密度主机母板，支持高达2560引脚和12条总线。最新ES660主机与继电器卡的高压直流总线额定电压达800+V以上，标准电压总线为100V直流，ESD与漏电通路的耐压等级达1200+V直流。该设计使系统具备高压直流与闩锁测试能力（例如支持高达±300V的LU偏压和应力）。高度模块化设计确保设备可持续升级，以支持未来更高引脚数与更先进的测试需求。ES660的测试能力保障大规模器件的高效评估，显著缩短测试时间并提升生产效率。

产品特性

● 系统配置高度灵活，支持从128引脚扩展至2560引脚，总线数量可配置1至12条

● 具备高规格测试能力，包括10kV HBM、4kV MM、300V/1A直流及闩锁应力、1100V SMU漏电流测试

● 基于低寄生继电器的HBM测试仪(符合JS-001 2017附录B4、2023/2024附录C5 N=9标准)

● ESD测试速度快（可选10/15引脚每秒，正在开发20+引脚每秒）

● 兼容多种ESD/闩锁/瞬态闩锁测试方法与标准

● 可通过软件捕获并显示闩锁源的电压电流波形（支持带/不带示波器多种配置）

● 配合外部电压电流探头，可通过软件捕获ESD IV特性曲线

● 可选配温控强制模块（可选室温至200°C或-15至200°C范围）

● 可选配多协议预处理模块，实现闩锁测试中的交互行为

● 14英寸触摸屏实时显示测试进度与状态

● 支持瞬态闩锁测试配置（可搭配TLP/EOS/浪涌等测试方法）

产品应用

● 半导体ESD/EOS/LU测试

● HBM测试配置符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001、MIL-STD-883E、AECQ100-002、AEC-Q-101-001、AEC-Q100-002及GJB548C标准

● MM测试配置符合ANSI/ESDA SP5.2、JEDEC/JESD22-A115标准

● 闩锁（LU）测试：符合 JEDEC JESD78、AEC-Q100-004 标准，支持Overvoltage-Test、I-Test

● 瞬态闩锁（TLU）测量配置符合ANSI/ESD SP5.4.1 标准

ES660 ESD静电放电和闩锁测试系统技术规格

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