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IC高频近场扫描仪的工作流程及应用场景

点击次数:209 更新时间:2023-11-10
  IC高频近场扫描仪是一种用于分析集成电路(IC)高频性能的专用设备。可以通过近场扫描技术,对IC芯片在高频工作状态下的电磁辐射、传输线特性和器件参数进行非接触式测量和分析。原理是基于近场扫描技术。在高频工作状态下,IC芯片会发出电磁辐射,包括电场和磁场。近场扫描技术利用探测器非接触地接收这些电磁辐射,并通过信号处理和数据分析,获得IC芯片的高频电磁特性信息。通过近场扫描仪,可以实现对IC芯片内部结构、器件参数、传输线特性等的准确测量和分析,为IC设计和优化提供重要参考。
  

 

  IC高频近场扫描仪通常由近场探测器、信号处理单元、数据采集与分析系统等部分组成。近场探测器是核心部分,用于接收IC芯片在高频工作状态下的电磁辐射。它可以分为电场探测器和磁场探测器两种类型,用于接收不同类型的电磁辐射。信号处理单元则用于对接收到的信号进行放大、滤波、数字化等处理,以保证测量的准确性和可靠性。数据采集与分析系统负责对处理后的信号进行数据采集、存储和分析,最终得出IC芯片的高频特性参数。
  
  工作流程通常包括设定扫描参数、近场扫描测试、数据采集和分析等步骤。在设定扫描参数时,操作人员需要根据IC芯片的工作频率、电磁特性等条件,确定合适的扫描频率、扫描范围等参数。近场扫描测试阶段是核心步骤,此时近场探测器对IC芯片进行非接触式扫描,获取其高频电磁特性信息。数据采集和分析阶段则是根据扫描结果,对IC芯片的高频性能进行分析和评估,为IC设计和优化提供参考。
  
  IC高频近场扫描仪在集成电路设计、射频器件研发、通讯设备制造等领域有着广泛的应用。在集成电路设计中,它可以帮助工程师评估IC芯片的高频性能,发现潜在的电磁兼容问题,并优化IC设计以提高其性能和可靠性。在射频器件研发中,它可以用于分析射频器件的电磁特性和传输线特性,为射频器件的设计和优化提供重要参考。在通讯设备制造中,它可以用于对通讯设备模块、天线等部件的高频性能进行评估和验证,确保设备在复杂的电磁环境下能够正常工作。

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